9月5日から11日にかけて，台湾の台北にて海外短期研修「DIG台湾2023」を実施しました。

このプログラムには工学部1，2，3年生から、希望者26名が参加しました。1日目は移動日で、夜は、参加者全員で台湾料理をいただきました。翌日2日目は、サイエンスパーク、台湾企業tsmc、探索館を視察し、台湾の半導体技術などを学びました．３日目は、台湾企業 高力熱処理公司および日系企業 TAKISAWAを訪問し、会社説明や社員の方とグループディスカッションを行いました。社員からは、苦労話やグローバルで活躍するための考え方や生き方についてお話を聞きました。４日目は、長庚大学を訪問しました。大学にある博物館および研究室の見学に加え、学生との英語によるグループディスカッションを行いました。さらに英語によるプレゼンテーションも行いました。夜は、長庚大学の学生とショッピングや食事などに行き、交流を深めました。５日目は、日系企業ニトリを訪問し、その後、中正紀念堂などを視察しました。夜は参加者全員で食事会を行いました。活動最終日は、グループ毎に文化遺産など見学して、見聞を広げました。複数のグループは、台南まで移動し、台湾の歴史に触れました。全参加学生には、本プログラムについて、大変満足しました。
今後もDIGは工学部のプログラムとして続けていきます。なおDIG台湾2023の実施に当たり、多くの企業や大学関係者にご協力をいただきました。深くお礼申し上げます。